Тестовые разъёмы Smiths Interconnect выбраны ведущим производителем AI-чипов

DaVinci Gen V становятся эксклюзивным решением для тестирования нового поколения высокопроизводительных полупроводников

Smiths Interconnect объявила, что её запатентованные тестовые разъёмы DaVinci Gen V выбраны в качестве эксклюзивного решения для тестирования чипов одним из крупнейших мировых производителей высокопроизводительных полупроводников для искусственного интеллекта.

Поддержка глобального запуска AI-чипов нового поколения

Контракт предусматривает использование DaVinci Gen V в процессе подготовки к международному запуску линейки графических процессоров (GPU) для центров обработки данных. Новые GPU спроектированы для ускорения глубокого обучения, работы с искусственными нейронными сетями и выполнения задач высокопроизводительных вычислений.

Тестовые разъёмы Smiths Interconnect обеспечат высокую надёжность и повторяемость тестирования каждого чипа на производственной стадии. Это позволит гарантировать соответствие микросхем строгим требованиям к стабильности и производительности ещё до их внедрения в вычислительные системы.

Технологическое преимущество DaVinci Gen V

Выбор DaVinci Gen V подчёркивает признание инновационного потенциала и высокой надёжности технологий Smiths Interconnect.

Устройства обеспечивают:

• точное позиционирование контактных элементов;
• минимизацию потерь сигнала при высоких частотах;
• устойчивость к многократным циклам тестирования;
• соответствие требованиям к тестированию новейших AI-процессоров.

Продолжение успешного партнёрства

Сотрудничество между компаниями началось в 2024 году, когда Smiths Interconnect предоставила тестовые решения для предыдущей программы выпуска AI-чипов. Новое соглашение стало логичным развитием партнёрства, закрепив позицию компании как надёжного технологического партнёра на рынке полупроводников.

"Наша цель — обеспечить максимально быстрый, точный и надёжный процесс тестирования, который соответствует динамике развития полупроводниковой индустрии. Мы гордимся, что такой мировой лидер доверяет нам проверку и валидацию своей продукции, играющей ключевую роль в современном вычислительном мире" — отметил Брайан Митчелл, вице-президент подразделения тестирования полупроводниковых решений Smiths Interconnect.

Роль тестовых разъёмов в развитии AI-технологий

Разъёмы DaVinci Gen V применяются для тестирования AI-чипов, которые находят применение в самых разных областях:

• автомобильные интеллектуальные системы;
• робототехника;
• крупные языковые модели и generative AI;
• игровые вычислительные платформы;
• телекоммуникационные сети нового поколения (6G).

По мере роста сложности алгоритмов ИИ возрастает потребность в вычислительной мощности, скорости и энергоэффективности. Именно специализированные полупроводники становятся основой для удовлетворения этих требований. Их качественное тестирование обеспечивает надёжность и долговечность решений, что критически важно для стабильной работы современных систем.

Тестовые разъёмы DaVinci Gen V обеспечивают необходимую точность и надёжность для тестирования современных AI-чипов, что делает их важным инструментом для полупроводниковой отрасли.

Технические характеристики DaVinci Gen V