Teledyne HiRel презентовала промышленный модуль eMMC 5.1 объёмом 128 ГБ

Компания Teledyne HiRel Semiconductors официально презентовала промышленный модуль embedded MultiMediaCard (eMMC), сочетающий высокую устойчивость к внешним воздействиям и скоростной передачи данных.

Новейший инновационный модуль Teledyne HiRel в полной мере отвечает стандарту eMMC 5.1, на борту имеется 128 ГБ встроенной памяти. Изделие выполнено в малогабаритном корпусе FBGA, что позволяет успешно применять модуль делает в самых разных строенных системах, которые должны функционировать в условиях, требующих максимальной надежности и повышенных требований.

Во время прохождения квалификационных испытаний модуль был испытан в промышленном температурном диапазоне (от -40°C до +85°C). Такой широкий температурный интервал гарантирует успешную работу изделия в военно-промышленном комплексе, аэрокосмической отрасли, в системах промышленной автоматизации, а также в специализированных защищённых вычислительных устройства для разного рода периферийных решений (edge computing).

Среди поддерживаемых строенным контролером памяти систем выделим:

• алгоритмы выравнивания износа (wear leveling);
• управление сбойными блоками (bad block management);
• коррекцию ошибок (ECC).

Это позволят достичь очень высокой степени надежности хранения данных за все время жизненного цикла, а также существенно вырастает возможность интеграции модуля в финальное устройство.

По словам вице-президента по развитию бизнеса компании Mont Taylor, "технология eMMC продолжает оставаться базовым стандартом для встраиваемых систем, и наш новый модуль обеспечивает надёжное решение "drop-in" с гарантией долгосрочных поставок и стабильными характеристиками".

Для тех решений, где требуется надежное функционирование на протяжении очень длительного периода, а также постоянная доступность компонентов, готовое решение Компания Teledyne HiRel Semiconductors будет очень востребованным и актуальным.

Технические возможности и сфера применение

Модуль Teledyne HiRel поддерживает все команды стандарта JEDEC eMMC 5.1, запитывается от единого источника питания (3,3 В). Для поддержки интерфейса ввода/вывода достаточно 1,8 В. Такая комбинация напряжений обеспечивает совместимость с достаточно обширным спектром самых разных системных решений. Заявленные скорости чтения/записи пригодятся для загрузки операционных систем, ведения журналов и протоколирования данных, хранения исполняемого кода и критически важных файлов.

Компактный корпус FBGA-153 позволяет использовать модуль в устройствах с небольшими габаритными размерами, надежность при этом выдерживается на очень высоком уровне. На презентованный модуль уже можно оформлять заказы.

Технические характеристики модуля Teledyne HiRel eMMC 5.1:

• объём памяти: 128 гб;
• стандарт: eMMC 5.1 (JEDEC);
• тип корпуса: FBGA-153;
• рабочий диапазон температур: -40…+85°C;
• напряжение питания: 3,3 В (I/O 1,8 В);
• контроллер: Wear leveling, Bad block management, ECC;
• применение: загрузка ОС, хранение кода, логирование данных;
• доступность: долгосрочные поставки для промышленных программ.