E&R готовится представить передовые лазерные и плазменные технологии на выставке SEMICON SEA 2025

Инновации в области лазерной и плазменной обработки станут ключевой темой на выставке SEMICON Southeast Asia 2025, где ведущая инженерная компания представит свои новейшие разработки.

С 20 по 22 мая в Sands Expo & Convention Centre в Сингапуре компания, специализирующаяся на производстве полупроводников, продемонстрирует решения нового поколения в области обработки. В этом году участие компании укрепляется благодаря трехстороннему сотрудничеству с двумя отраслевыми игроками — Zen Voce и GP Group. Совместное присутствие охватывает различные этапы производства полупроводников — от изготовления пластин до сборки и автоматизации. Этот альянс подчеркивает философию создания повышенной ценности через кооперацию, когда объединённая экспертиза даёт результат, превышающий сумму индивидуальных вкладов.

Ключевые технологии

Среди основных новинок — усовершенствованный метод плазменной резки в сочетании с лазерной нарезкой, предназначенный для работы с ультраузкими линиями реза шириной от 10 до 30 микрон. Система справляется со сложными формами кристаллов, включая круглые, шестиугольные и многоконтурные конструкции, предоставляя полный спектр услуг, выходящий за рамки простой поставки оборудования.

В области упаковки Fan-Out Panel Level Packaging компания представляет комплексное решение для панелей размером до 700 мм. Платформа объединяет несколько этапов — лазерную маркировку, резку, удаление остатков фоторезиста, плазменную очистку и удаление смолы после сверления — при этом эффективно контролируется деформация до 16 мм. Также внедрены усовершенствованные методы плазменного сухого травления и лазерного дебондинга, обеспечивающие точное отделение панели от несущего стекла.

Пакет технологий для стеклянных подложек включает высокоэффективное сверление TGV с высокой точностью, лазерную полировку кромок и снятие фаски для управления шероховатостью. Решение дополняется автоматической оптической инспекцией для точного обнаружения дефектов.

Для передовых форматов корпусирования микросхем, таких как 2.5D и 3D ИС, компания предлагает высокоточное лазерное сверление, гибридную обработку TSV с применением плазмы и лазера, а также многоразрядную лазерную маркировку с точностью до 25 микрон. Управляемая термолазерная резка обеспечивает чистое и контролируемое по тепловому воздействию разделение хрупких структур.