Новая архитектура ASIC от Nano Labs расширяет возможности ИИ и блокчейна

Нацеленная на переопределение вычислений с высокой пропускной способностью, Nano Labs представила FPU3.0 — передовую архитектуру ASIC, созданную для нужд высокопроизводительных вычислений (HTC).

Революционный дизайн для ИИ-инференции и блокчейна

С выпуском FPU3.0 компания Nano Labs Ltd обещает значительные улучшения в приложениях искусственного интеллекта (ИИ) и блокчейн-технологий. Благодаря инновационной технологии 3D-стековой памяти (3D DRAM stacking) новая архитектура демонстрирует пятикратное улучшение энергоэффективности по сравнению с предыдущей версией FPU2.0. Этот прорыв устанавливает новый стандарт для энергоэффективных и высокопроизводительных ASIC в технологической отрасли.

Свидетельство научного превосходства и индустриальных инноваций

Разработка FPU3.0 отражает постоянную приверженность Nano Labs интеграции передовых технологий и стимулированию инноваций. Этот шаг подчеркивает их стремление к расширению применения решений на основе ИИ и криптовалют в различных отраслях.

Специализированные ASIC для высокопроизводительных вычислений

Серия FPU — это линейка собственных ASIC-разработок, предназначенных для задач HTC. Эти чипы спроектированы для оптимизации конкретных задач с повышенной вычислительной эффективностью и снижением энергопотребления по сравнению с традиционными процессорами и графическими процессорами общего назначения (GP-GPU). Области применения этих чипов разнообразны: от ИИ-инференции и периферийных вычислений до обработки данных в сетях 5G и ускорения сетевых процессов.

Гибкий модульный дизайн для быстрого внедрения инноваций

Архитектура FPU включает четыре ключевых компонента: интеллектуальную сеть на чипе (Smart NOC), контроллер памяти с высокой пропускной способностью, усовершенствованные межчиповые соединения и ядро FPU. Модульный подход позволяет быстро развивать продукты, модернизируя только ядро FPU или другие модули, что обеспечивает легкое добавление новых функций.

Улучшенные возможности с 3D-стековой памятью

FPU3.0 внедряет технологию 3D-стековой памяти, обеспечивая теоретическую пропускную способность до 24 ТБ/с. Кроме того, архитектура оснащена обновленной системой Smart-NOC, которая эффективно управляет смешанными рабочими нагрузками, поддерживая комбинацию крупных и мелких вычислительных ядер, а также различные типы трафика (crossbar и feed-through).

Высокая эффективность для современных приложений

Эта усовершенствованная архитектура не только снижает энергопотребление и повышает вычислительную производительность, но и ускоряет цикл разработки новых продуктов. FPU3.0 укрепляет позиции Nano Labs как лидера в проектировании чипов, превосходящих ожидания в таких областях, как ИИ, передача данных и блокчейн-технологии.