Датчик для одновременной работы с 2- и 3-мерным изображением

Матрица, способная одновременно работать с 2- и 3-мерным изображением, анонсирована ON Semiconductor и доступна у дистрибьютора FRAMOS. Цифровой CMOS-датчик в компактном оптическом формате 1/3,1” выдаёт высококачественную «картинку» с частотой до 120 FPS благодаря технологии BSI с 2,0-мкм пикселями и разрешению 4 Мп.

В режиме считывания глубины пространства матрица AR0430 может также одновременно снимать видео с частотой 30 FPS. Устройство было спроектировано для применения в инновационных промышленных системах и потребительских конечных продуктах, поддерживающих функции работы с 3D-изображением.

Активная область матрицы составляет 2312 на 1746 пикселей, что позволяет использовать соотношение сторон 4:3 при небольшом энергопотреблении. В режиме ожидания матрица потребляет лишь 8 мкВт, что актуально для схем, питаемых от батарей.

В стандартном режиме новый датчик позволяет получить качественное изображение при съёмке как в дневных, так и ночных условиях. Согласно производителю, широкий динамический диапазон и большая линейная ёмкость потенциальной ямы привели к лидирующим показателям цветопередачи для условия слабого освещения.

Матрица AR0430 способна записывать видео с частотой 120 FPS в замедленном режиме с возможностью применения функции приближения (зум). Функция считывания глубины пространства позволит реализовать методы распознавания объектов, замены их виртуальной графикой, предоставления данных модулю ИИ, который на их основаниях принимает решения.

Технология считывания глубины пространства в сочетании с цветовыми фильтрами и пиксельными микролинзами специально разработана для возможности вывода в потоке данных об изображении и пространстве. Данные комбинируются благодаря работе алгоритма и позволяют считывать объекты в пределах 1 м от камеры.

Компонент AR0430 предоставляет гибкие возможности настройки усиления, вертикального и горизонтального гашения, размеров и частоты кадров, экспозиции, реверса изображения, размеров окна и панорамирования. Инженерные образцы доступны в виде кристалла, а серийное производство начнётся позже в 2018 году.