Компоненты с платформой CoolMOS P7 будут также выпускаться в корпусе SOT-223

Недавно запущенная платформа CoolMOS P7 от Infineon расширяется, а новые компоненты выпускаются в корпусе SOT-223. Чипы специально спроектированы с учётом взаимозаменяемости с корпусом DPAK.

Согласно компании, сочетание технологии CoolMOS P7 с корпусом SOT-223 идеально для схем зарядных устройств смартфонов, адаптеров питания ноутбуков, блоков питания телевизоров и систем освещения. Технология CoolMOS P7 создана для схем энергоэффективных импульсных блоков питания, которые просты в использовании, имеют компактный форм-фактор и конкурентны по стоимости.

Температурное поведение компонентов CoolMOS P7 в новом корпусе исследовано в различных схемах. Когда чип в корпусе SOT-223 был помещён вместо корпуса DPAK, температура поднялась максимум на 2..3 °C (в сравнении с DPAK). При площади медной области в 20 кв.мм. или более температурные характеристики обоих корпусов практически идентичны.