Разъём объединительной платы с пропускной способностью до 28 Гбит/с

27.02.2017

Molex выпустила разъём объединительной платы Impact zX2, особенностью которого является высокая плотность и сигнальная целостность при пропускной способности до 28 Гбит/с.

Molex выпустила разъём объединительной платы Impact zX2, особенностью которого является высокая плотность и сигнальная целостность при пропускной способности до 28 Гбит/с. В новом решении применяется запатентованное экранирование массы Impel для улучшения сигнальной целостности.

Конструкция с общей массой улучшает развязку от перекрёстных помех. За счёт более низкого функционального импеданса (95 Ом) на сигнальных каналах минимизируется число разрывов. Контактные штырьки с уменьшенной длиной (0,36 мм) на обеих частях (объединительной платы и дочерней карты) способствуют оптимизации размеров печатной платы. Это также ведёт к улучшению сигнальной целостности.

Использование разъёма Impact zX2 делает возможным модернизацию сетевых карт под современные требования к пропускной способности без внесения существенных изменений в существующую инфраструктуру. Новинка идеальна для систем телекоммуникаций, вычислительного оборудования, аэрокосмических и военных решений, медицинских приборов. Разъём обратно совместим со стандартными компонентами семейства Impact.



Наши новости один раз в неделю на ваш емайл
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество
ТМ Электроникс



Электрофорум - Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.
Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.
Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.


Новости электроники

Еще новости

В архив даташитов сегодня добавили