Технология производства печатных плат с шириной токопроводящих дорожек 25 мкм

Швейцарская компания Cicor разработала технологическую платформу DenciTec, позволяющую выпускать сверхкомпактные печатные платы для высокоплотных схем. Новая технология будет особенно актуальна при производстве таких медицинских систем как нейростимуляторы, катетеры, инсулиновые помпы, кохлеарные имплантанты, ЛнК (лаборатории-на-кристалле), ультразвуковые измерители и микропомпы.

По мнению разработчиков, границы между тонкоплёночной технологией и печатными платами всё больше размываются. Современные полуаддитивные техпроцессы с тонкоплёночной технологией позволяют достичь ширины проводников и зазоров между ними лишь 15 мкм. Однако данная технология обычно ограничена в плане производства и ведёт к непривлекательной стоимости конечного продукта. Технически возможно её масштабирование, однако это сложно и дорого.

Платформа DenciTec позволяет производить платы и цепи с экстремально высокой плотностью без недостатков современных техпроцессов. Среди возможностей платформы: ширина дорожек и расстояний между ними – до 25 мкм при толщине медного слоя в 20±5 мкм на всех проводящих слоях; диаметры сквозных межсоединений 35 мкм; кольцевые контактные площадки диаметром 30 мкм для внутренних слоев и 20 мкм – для внешних; заполненные медью скрытые сквозные отверстия с формированием многоуровневых структур; отверстия в контактных площадках.

Применение передовых материалов позволяет производить сверхтонкие печатные платы, например, 4-слойные гибкие платы с толщиной менее 120 мкм.