SPI-совместимая flash-память NAND для встраиваемых систем

Корпорация Toshiba показала ряд чипов flash-памяти NAND, предназначенных для встраиваемых систем и совместимых с последовательным интерфейсом SPI. Новые компоненты найдут применение в потребительских устройствах: телевизорах, принтерах, носимой электронике, промышленном оборудовании и роботах.

На выбор заказчикам предлагается 12 решений с тремя вариантами ёмкости (1, 2 и 4 Гбит), двумя типами корпусов (WSON и SOP) и двумя значениями напряжения питания. Совместимость с SPI, для чего задействуется 6 выводов, позволяет использовать «последовательный интерфейс NAND» как flash-память SLC NAND, но с преимуществами в виде небольшого числа выводов, компактного корпуса и большей ёмкости.

Обычно во встраиваемых системах потребительского и промышленного назначения применяется Flash-память типа NOR. Однако для достижения расширенной функциональности растёт спрос на большую ёмкость для хранения программного кода, прошивок, операционных систем, пользовательских данных. Поэтому фокус смещается в сторону flash-памяти типа SLC NAND, которая может иметь большую ёмкость и надёжность при меньшей цене за бит.

Новые чипы памяти, выполненные по геометрии 24 нм, работают в диапазоне температур от -40 до +85 °C. Компоненты доступны в компактных универсальных корпусах. Корпус WSON имеет размеры 6 х 8 мм, корпус SOP – 10,3 х 7,5 мм. Также в разработке находится версия в корпусе BGA (отгрузки образцов начнутся в 1 квартале 2016 года). Компоненты и назначение выводов совместимы с распространёнными чипами flash-памяти.

Образцы компонентов доступны для заказа. Серийное производство версий с ёмкостью 1 Гбит стартует с декабря текущего года. Далее последует серийное производство остальных моделей.