FTDI Chip приступила к выпуску оценочных модулей с технологией USB нового поколения

Для более широкого распространения нового интерфейса USB компания FTDI Chip представила новое семейство оценочных/макетных модулей. Серийное производство фирменных чипов FT600/1Q USB 3.0 идёт полным ходом, поэтому выпуск модулей UMFT60XX привлечёт большее внимание.

Семейство модулей насчитывает 4 модели, обеспечивающие различными вариантами шины FIFO и разной разрядностью. При помощи модулей может быть реализовано взаимодействие с внешними устройствами, например, ПЛИС от ведущих производителей.

Размеры новых плат составляют 79,7 х 60 мм. Модули UMFT600A и UMFT601A оборудованы высокоскоростными мезанинными картами с 16- и 32-разрядными шинами FIFO, соответственно. Реализована поддержка спецификаций USB 3.0 SuperSpeed (5 Гбит/с), USB 2.0 High Speed (480 Мбит/с) и USB 2.0 Full Speed (12 Мбит/с). Модули поддерживают протоколы двух параллельных шин FIFO с достижимой кратковременной скоростью около 400 МБ/с. Многоканальный FIFO-режим может работать с 4 логическими каналами.