Компания Fairchild подпитывает рынок МЭМС-компонентов, выпустив инерциальный 6-осевой модуль

Fairchild Semiconductor представила инерциальный измерительный модуль со встроенным прикладным процессором цифровой обработки сигналов (DSP). Согласно разработчикам, новый чип FIS1100 включает 3-осевой акселерометр и 3-осевой гироскоп, DSP-блок AttitudeEngine и программные алгоритмы сочетания датчиков (XKF3).

Модуль FIS1100 может быть подключен к 3-осевому магнитометру посредством шины I2C, а при использовании программных алгоритмов XKF3 компонент способен измерять крен/продольный наклон с шагом ±3° и курс с шагом ±5°.

Утверждается, что новый инерциальный модуль имеет меньшее энергопотребление в сравнении с конкурирующими решениями, в которых требуется реализация высокой частоты выборки для осуществления инерциальных измерений и передачи информации центральному микроконтроллеру. DSP-блок AttitudeEngine позволяет снизить дискретизацию частоты и передавать обработанную информацию центральному микроконтроллеру менее часто. Программные алгоритмы сочетания датчиков также осуществляют фоновую калибровку, необходимую для достижения точности, целостности и непрерывности измерений.

Когда Fairchild анонсировала выход на рынок МЭМС-компонентов в 2014 году, сообщалось о планах задействовать своё фабричное производство. Однако сейчас компания сообщила о том, что компонент FIS1100 основан на фирменном техпроцессе производства МЭМС-компонентов, включающем 60-мкм уровень устройства с межкомпонентными соединениями на базе технологии переходных отверстий TSV (through-silicon via), а также на однокристальном гироскопе с акселерометром (схема dual-vacuum). Fairchild не раскрыла данные, где географически осуществляется производство компонента.

Модуль FIS1100 выпускается в корпусе с размерами 3,3 х 3,3 х 1 мм. Доступны образцы и серийные партии чипа. Стоимость за 1 компонент пока не сообщалась.