Новый проект Google - модульные смартфоны Ara

21.05.2014

Проект модульных смартфонов Google под названием Ara вызвал широкую активность разработчиков электронных компонентов.

Проект модульных смартфонов Google под названием Ara вызвал широкую активность разработчиков электронных компонентов. Предполагается, что в основе новых смартфонов будут применяться модули компаний, не занимающихся разработкой и производством электроники для мобильных устройств. Концепт модульного использования значительно упростил вход компаний на рынок смартфонов. Модули могут производиться свободно в любых объёмах при использовании комплекта разработчика Module Development Kit (MDK).

В зависимости от подключенных модулей пользователи смогут превратить свои мобильные устройства в оборудование для диджеев, медицинские инструменты, средства дополненной реальности и игровые консоли.

Для многих производителей носимых устройств широкое внедрение открытой модульной архитектуры для смартфона может означать переход от продажи отдельных готовых устройств к упрощённым взаимозаменяемым модулям, выполняющим конкретную функцию и используемым по необходимости.

Модульные смартфоны Ara действительно смогут привести к исчезновению отдельных носимых устройств, и к расширению разнообразия выпускаемых модулей (без дисплея, с меньшей ёмкостью батареи, с более низкой производительностью), подключаемых в один общий каркас. Пользователи сами смогут решать, сколько они готовы заплатить дополнительно для реализации той или иной функции в своем устройстве.

Распространяя открыто протокол MIPI UniPort-M для комплекта MDK, Google далее упрощает работу проектировщиков, нацеленных на новые модульные смартфоны. Интерфейс MIPI UniPort-M является сочетанием транспортного уровня MIPI UniPro с физическим уровнем MIPI M-PHY. Интерфейс, оптимизированный под эффективное взаимодействие типа «чип-чип» в мобильных платформах, предполагается для использования в качестве универсального канала.

Организация MIPI Alliance предполагает применение интерфейса не только в смартфонах. Он может использоваться для взаимодействия с различной периферией (автомобильная электроника, медицинское оборудование и промышленные системы) и носимыми устройствами.

Если проект Ara достигнет целей Google, а модульные смартфоны будут у 5 млрд. человек, то отгрузки модулей с интерфейсом MIPI UniPort-M достигнут неприлично больших цифр. Партнёр проекта, Toshiba, видит огромные перспективы для рынка специализированных ИС с данным интерфейсом.

Вице-президент Toshiba, Шардул Кази, на конференции в середине апреля рассказал о планах относительно проекта Ara. Кази видит в этом проекте возможность для Toshiba увеличить своё присутствие на рынке мобильных электронных компонентов.

Toshiba работает с Google c ноября предыдущего года. Компании разрабатывают IP-блоки для каркаса модульного смартфона. Сюда входит чип коммутации, способный перенаправлять данные от любого модуля, подключенного к каркасу, к любому другому. Две специализированных ИС (ASIC) будут осуществлять преобразование между форматами данных модульных систем к унифицированному интерфейсу MIPI UniPro.

Кази представил мост процессора приложений AP Bridge, сочетающий с одной стороны интерфейсы CSI/DSI, Host Bust, I2C, I2S и GPIO, используемые для взаимодействия с дисплеями, камерой, микрофоном и динамиками. С другой стороны предусмотрен интерфейс UniPro.

Кроме этого, представлен мост GP Bridge, предназначенный для работы с такими модулями как WiFi, Bluetooth, модемы, GPS, карты памяти, SIM-карты. Мост с одной стороны сочетает порты HSIC и SDIO, UART, I2C, I2S, EPM, GPIO, с другой – интерфейс UniPro.

Компании ожидают выход первых инженерных образцов к 4 кварталу 2014 года. Коммерческие экземпляры для модульных разработчиков планируются в начале следующего года. Идея заключается в том, чтобы избавить разработчиков от сложности интерфейса Unipro, давая им возможность сосредоточиться на работе с теми интерфейсами, с которыми они привыкли осуществлять проектирование.

Toshiba также начнёт выпуск своих собственных модулей. Компания планирует производить модуль камеры с вычислительной матрицей (две 5-мегапиксельные камеры и чип процессора в одном корпусе), имеющий размеры 20 х 40 х 5 мм. Решение может использоваться для реализации различных функций дополненной реальности: получение карты глубин, распознавание жестов, перефокусировка и т.п.

Японская компания также работает над модулями датчиков активности и приближения, в которых используется технология Transfer Jet. Модуль датчика активности может стать примером для дальнейшего модульного применения носимых устройств в проекте Ara. Шардул Кази рассказал о модуле, сочетающем процессор ARM Cortex-M4F, блок Bluetooth Low Energy и датчики движения с несколькими степенями свободы. Конечно, модуль может использоваться в основе модульного смартфона. Однако, помимо этого, модуль может использоваться в схеме носимого устройства, например браслета.

С компаниями, конкурирующими в разработке модулей, может случиться аналогичная гонка по оптимизации и стоимости, как и произошла с производителями смартфонов. Это может привести к появлению как недорогих модулей с минимальным количеством функций, так и высокоплотных мощных компонентов.



Наши новости один раз в неделю на ваш емайл
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество
ТМ Электроникс



Продукция NKK Switches - Галетные, сенсорные, тактильные кнопки и переключатели.
Галетные, сенсорные, тактильные кнопки и переключатели.
Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.


Новости электроники

Еще новости

В архив даташитов сегодня добавили