Toshiba предлагает модуль беспроводной связи, совместимый с технологией TransferJet

27.03.2014

Toshiba представила новые компоненты, один из которых, по словам разработчиков, является самым компактным модулем беспроводной связи, другой – самым тонким волноводом на гибкой печатной плате.

Toshiba представила новые компоненты, один из которых, по словам разработчиков, является самым компактным модулем беспроводной связи, другой – самым тонким волноводом на гибкой печатной плате. Решения поддерживает технологию беспроводной связи малого радиуса действия TransferJet. При использовании модуля в смартфонах достигается скорость обмена данными до 375 Мбит/с.

Технология TransferJet продолжает привлекать внимание в качестве высокоскоростного способа связи с малым потреблением питания. Ожидается широкое применение технологии благодаря её простому и уникальному подходу к беспроводному взаимодействию. Поскольку пользователи уже хранят на мобильных устройствах большие объёмы данных, и количество информации в будущем будет лишь расти, то технология TransferJet представляется весьма перспективной для высокоскоростной связи между электронными гаджетами, находящимися на небольшом расстоянии. Спрос на легко встраиваемые модули и волноводы с технологией TransferJet будет расти.

Компактный модуль от Toshiba, имеющий размеры 4.8 х 4.8 х 1 мм, и ультратонкий волновод на гибкой плате (0.12 мм) достигают максимального порога физической передачи данных, равного 522 Мбит/с (эффективная скорость обмена: 375 Мбит/с). Миниатюризация модуля была достигнута за счёт применения 3-мерной технологии интеграции БИС на подложке. Тонкий волновод выполнен по инновационному техпроцессу с использованием технологии молекулярной пайки.

Потенциальной проблемой тонких компактных модулей, выполненных по технологии 3-мерной интеграции является повышение паразитной ёмкости, которая зачастую ухудшает рабочие характеристики. Частотный диапазон технологии TransferJet, равный 560 МГц, может пострадать от данной проблемы. Toshiba решила её при помощи структуры модуля и реализации подстройки передаваемых сигналов внутри БИС.

Волновод выполнен по технологии молекулярной пайки, за счёт которой достигается высокий уровень сцепления гибкой платы ковалентной связью в тонком молекулярном слое. Компонент волновода подогнан по электрическим характеристикам к модулю для достижения отличных параметров передачи РЧ сигналов. Волновод на четверть тоньше традиционных аналогичных компонентов.

Модуль с волноводом предназначены для использования в тонких мобильных устройствах. Разработчик ожидает широкого распространения компонентов. Образцы модуля доступны для заказа. Образцы волновода станут доступными в текущем месяце.



Наши новости один раз в неделю на ваш емайл
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество
ТМ Электроникс



Экспресс доставка электронных компонентов - Оптовые поставки с онлайн складов и складов производителей.
Оптовые поставки с онлайн складов и складов производителей.
Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.


Новости электроники

Еще новости

В архив даташитов сегодня добавили