Технология 3D-MID способствует миниатюризации компонентов и систем

Компания HARTING разработала универсальный концепт для проектирования и производства компонентов по технологии 3D-MID (3-мерные формованные межкомпонентные устройства). Технология представляет формуемые инжекционным способом пластиковые компоненты с интегрированными электрическими цепями.

Цепи, интегрированные в пластиковые компоненты, могут быть размещены на 3-мерной подложке согласно представлению проектировщика. Благодаря данной технологии возможно производство более функциональных, лёгких и компактных компонентов по сравнению с традиционными альтернативами. Согласно разработчику, производство по новой технологии 3D-MID имеет следующие преимущества:

– позволяет формировать зазоры, каналы и отверстия для датчиков, контактов и прочих элементов;

– делает возможным размещение ИС, а также миниатюрных SMD-компонентов в формованных корпусах;

– позволяет менять форму подложки в зависимости от компоновки и размеров компонента.