Платформа на базе интерфейса RapidIO с пропускной способностью 20 Гбит/с

Компания Integrated Device Technology (IDT) анонсировала референсную платформу для суперкомпьютеров и ЦОД, основанную на соединительных устройствах с интерфейсом RapidIO с пропускной способностью 20 Гбит/с. Решение имеет заднюю плату с интерфейсом RapidIO, вычислительные узлы RapidIO-to-PCIe и вычислительные возможности на базе процессоров Xeon.

Новая референсная платформа поддерживает до 48 вычислительных узлов (на 1 шасси) на базе усовершенствованных карт с мезонином (AMC) при внутренней скорости взаимодействия до 20 Гбит/с. Дополнительное масштабирование возможно за счёт внешней коммутации на основе интерфейса RapidIO с использованием до 64 тыс. узлов на систему. Платформа сочетает вычислительные возможности процессоров Intel Xeon и Xeon Phi для суперкомпьютерных вычислений, а также процессоры класса Intel Atom для ЦОД с модульными вычислительными узлами на базе карт AMC.

Коммутаторы IDT с интерфейсом RapidIO обладают пропускной способностью 20 Гбит/с на канал, задержкой сквозной коммутации 100 нс, совокупной производительностью коммутации до 240 Гбит/с, возможностями сохранения работоспособности при отказе отдельных элементов, поддержкой «горячей» замены, надёжными встроенными средствами передачи данных. Схемы энергетически эффективных систем получат преимущества за счёт лучших показателей энергопотребления среди устройств данного класса – 300 мВт при пропускной способности 10 Гбит/с. Помимо этого, мост RapidIO-to-PCIe обеспечивает функциональностью контроллера сетевого интерфейса с потреблением 2 Вт при пропуске 20 Гбит/с. Использование корпуса с размерами 13 х 13 мм позволяет реализовать высокоплотные решения для вычислительных платформ.

Новая платформа будет также использоваться в качестве основы для представлений референсных дизайнов вычислительных и коммутирующих устройств ассоциацией RapidIO Trade Association (RTA) проекту Open Compute Project. Референсные дизайны могут использоваться напрямую операторами ЦОД и суперкомпьютерных платформ при создании высокоплотных систем с минимальными задержками.