Создана технология пластиковых межсоединений светодиодных массивов

Корпорация Molex разработала технологию крепления светодиодного массива, обладающую электрическими, механическими и оптическими характеристиками для оптимальной работы и упрощения интеграции в схемах производителей систем освещения.

Согласно разработчику, технология обладает плюсами светодиодных массивов на металлической и керамической подложке, но использует отдельную пластиковую основу, за счёт которой улучшаются температурные, оптические и механические характеристики межсоединения.

Технология, разработанная совместно с корпорацией Bridgelux, была внедрена в семействе массивов Vero. По ожиданиям, технология межсоединений упростит и удешевит интеграцию будущих светодиодных массивов, позволяя сборщикам оригинального оборудования снизить стоимости, уменьшить время вывода на рынок, а также повысить надёжность таких продуктов, как светодиодные светильники. К улучшениям можно отнести термически изолированные площадки для пайки, интегральный держатель Pico-EZmate, усовершенствованные характеристики механического соединения и оптических свойств – всё это при сохранении очень компактного профиля. Специальные площадки созданы для упрощения прямой пайки и большей надёжности по сравнению с пайкой традиционных массивов на основе алюминия или керамики. Держатель разъёма Pico-EZmate позволяет реализовать электрический интерфейс без пайки, что удобно в условиях эксплуатации.

Технология межсоединения на основе пластикового корпуса построена по решениям Molex, используемым в потребительской электронике и других крупносерийных рынках. Molex предложит ряд соответствующих нормам UL продуктов для надёжных межсоединений, простых и недорогих в применении на базе всей линейки продуктов Vero.