NFC-чип с ультранизким энергопотреблением для мобильных устройств

Qualcomm Atheros недавно представила чип QCA1990, представляющий собой свежее решение для коммуникаций ближнего поля (NFC) с ультранизким потреблением питания. Устройство позволит реализовать бесконтактную связь и обмен данными в мобильных устройствах.

Представленная как самая миниатюрная в индустрии СнК с ультранизким потреблением питания, NFC-система выпускается в корпусе с размерами на 50% меньше по сравнению с существующими на рынке NFC-чипами. В паре с 1-поточным двухполосным чипом WCN3680 со стандартами 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM, модуль QCA1990 позволит достичь удобного пользовательского взаимодействия на рынке мобильных, вычислительных и потребительских электронных устройств.

Новый чип предлагает интеграцию на уровне платформы с модемами и процессорами следующего поколения, такими как Qualcomm Snapdragon S4, для простого внедрения функций стандарта взаимодействия NFC на смартфонах и планшетах OEM-партнёров Qualcomm. Программный стек QCA1990 соответствует нормам организации NFC Forum (NCI). Он полностью интегрирован для гарантий быстрого вывода на рынок. Превосходные радиочастотные характеристики работы превышают требования EMVCo и NFC Forum. При поддержке антенн с форм-фактором в 8 раз меньшим, чем у текущих решений на рынке, чип QCA1990 способствует значительной экономии средств для OEM-партнёров при интеграции NFC-решения.

По мере того, как потребители всё больше полагаются на данные приложений своих мобильных устройств, время разряда батареи становится весьма важным аргументом. В чипе QCA1990 используются алгоритмы работы с экстремально-низким потреблением питания для продления работы устройств от батареи. Новый чип также предоставляет широкий ряд, как встроенных опций защиты, так и на основе SIM-карты. При этом есть поддержка нескольких элементов безопасности одновременно и работы в конфигурации с двумя SIM-картами.

Чип QCA1990 предварительно глобально тестировался на соответствие требованиям платёжных схем, операторов мобильной связи и OEM-партнёров. Компонент будет распространяться тестовыми образцами клиентам с 1 квартала 2013 года. Выход коммерческих схем от лидирующих OEM-партнёров ожидается в 3 квартале 2013 года.