102898-1
![](/img-new/pdf.png)
102898-1 datasheet
-
Маркировка102898-1
-
ПроизводительAMP Connectors
-
ОписаниеAMP Connectors 102898-1 Product Category: Headers & Wire Housings Product Type: Headers Type: Unshrouded Series: AMPMODU MOD II Contact Gender: Pin (Male) Pitch: 2.54 mm Number of Positions / Contacts: 8 Number of Rows: 1 Mounting Style: PCB Mounting Angle: Vertical Termination Style: Solder Housing Material: Thermoplastic Contact Material: Copper, Nickel, Tin Contact Plating: Gold Current Rating: 3 A Flammability Rating: UL 94 V-0 Insulation Resistance: 5000 MOhms Mating Post Length: 8.13 mm Operating Temperature Range: - 55 C to + 125 C Row Spacing: 2.54 mm Termination Post Length: 6.35 mm Tradename: AMPMODU
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Ведущая компания в области электронных устройств компания STMicroelectronics представила интеллектуальный двигатель EVLSPIN32G4-ACT. Данная разработка существенно упрощает процесс создания интеллектуальных приводов.</p> <p>Ведущая компания в области электронных устройств компания STMicroelectronics представила интеллектуальный двигатель EVLSPIN32G4-ACT. Данная разработка существенно упрощает процесс создания интеллектуальных приводов.</p>](/images/cache/e6d621c1dcaf801d1f47bbdd9f9dbdf8.jpg)
28.06.2024
![<p>Компания EnSilica в рамках линейки eSi-Crypto представила ряд новых ускорителей для постквантовой криптографии. Разработка криптографических алгоритмов предназначена для защиты квантовых компьютеров от кибератак.</p> <p>Компания EnSilica в рамках линейки eSi-Crypto представила ряд новых ускорителей для постквантовой криптографии. Разработка криптографических алгоритмов предназначена для защиты квантовых компьютеров от кибератак.</p>](/images/cache/6459cd97acf73fdeb3ad8db9748698e9.png)
27.06.2024
![<p>Компания Infineon Technologies AG, вложившись в эффективное взаимовыгодное сотрудничество с экспертом в области технологии Time of Flight (ToF) и производителем устройств OMS, представили инновационное решения для камер высокого разрешения. Решение значительно улучшает качество восприятия глубины изображения, а также детализацию трехмерных сцен. Это новый качественный шаг в развитии новейших поколений "умных" роботов потребительского рынка.</p> <p>Компания Infineon Technologies AG, вложившись в эффективное взаимовыгодное сотрудничество с экспертом в области технологии Time of Flight (ToF) и производителем устройств OMS, представили инновационное решения для камер высокого разрешения. Решение значительно улучшает качество восприятия глубины изображения, а также детализацию трехмерных сцен. Это новый качественный шаг в развитии новейших поколений "умных" роботов потребительского рынка.</p>](/images/cache/4d7a016945b12f991ad6068da02ab041.png)
26.06.2024