TLV320AIC20KIPFBR
![](/img-new/pdf.png)
TLV320AIC20KIPFBR datasheet
-
МаркировкаTLV320AIC20KIPFBR
-
ПроизводительTI (Texas Instruments)
-
ОписаниеTI (Texas Instruments) TLV320AIC20KIPFBR Adc/dac Resolution: 16 Bit Data Interface: Serial Dynamic Range, Adcs / Dacs (db) Typ: 87 / 92 Lead Free Status / Rohs Status: Compliant Mounting Type: Surface Mount Number Of Adcs / Dacs: 2 / 2 Number Of Channels: 2ADC /2 DAC Number Of Dac Outputs: 1 Number Of Dacs: 2 Operating Supply Voltage: 1.8|3.3 V Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Package: 48TQFP Package / Case: 48-TFQFP Package Type: TQFP Resolution (bits): 16 b S/n Ratio, Adcs / Dacs (db) Typ: 84 / 92 Sampling Rate: 26 KSPS Sigma Delta: Yes Single Supply Voltage (max): 1.95/3.6V Single Supply Voltage (min): 1.1/1.65/2.7V Single Supply Voltage (typ): 1.8/3.3V Type: Voice-Band Codec Voltage - Supply, Analog: 2.7 V ~ 3.6 V Voltage - Supply, Digital: 1.65 V ~ 1.95 V Product Category: Interface - CODECs RoHS: yes Resolution: 16 bit Conversion Rate: 26 kSPs Interface Type: Serial (2-Wire, 4-Wire, I2C) Number of ADCs: 2 Number of DACs: 2 Maximum Operating Temperature: + 85 C Mounting Style: SMD/SMT Minimum Operating Temperature: - 40 C Series: TLV320AIC20K SNR: 92 dB DAC/84 dB ADC Factory Pack Quantity: 1000 Supply Voltage - Max: 3.6 V, 1.95 V Supply Voltage - Min: 2.7 V, 1.65 V
-
Количество страниц54 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024