MSP430F47196IPZ
![](/img-new/pdf.png)
MSP430F47196IPZ datasheet
-
МаркировкаMSP430F47196IPZ
-
ПроизводительTI (Texas Instruments)
-
ОписаниеTI (Texas Instruments) MSP430F47196IPZ 3rd Party Development Tools: USB-MSP430-FPA-LJB, USB-MSP430-FPA-LJ, USB-MSP430-FPA-LB, USB-MSP430-FPA-STD, USB-MSP430-FPA-GANG-JB, USB-MSP430-FPA-GANG-J Connectivity: I??C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART Core: MSP430 Core Processor: RISC Core Size: 16-Bit Data Bus Width: 16 bit Data Converters: A/D 6x16b Data Ram Size: 4 KB Eeprom Size: - Interface Type: I2C, SPI, UART, USCI Maximum Clock Frequency: 16 MHz Maximum Operating Temperature: + 85 C Minimum Operating Temperature: - 40 C Mounting Style: SMD/SMT Number Of I /o: 68 Number Of Programmable I/os: 68 Number Of Timers: 2 On-chip Adc: 16 bit, 6 Channel Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Oscillator Type: Internal Package / Case: 100-LQFP Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Processor Series: MSP430x4xx Program Memory Size: 120KB (120K x 8) Program Memory Type: FLASH Ram Size: 4K x 8 Series: MSP430 Speed: 16MHz Voltage - Supply (vcc/vdd): 1.8 V ~ 3.6 V Product Category: 16-bit Microcontrollers - MCU RoHS: yes Data RAM Size: 4 KB On-Chip ADC: Yes Operating Supply Voltage: 1.8 V to 3.6 V A/D Bit Size: 16 bit A/D Channels Available: 6 Number of Programmable I/Os: 68 Number of Timers: 2 Factory Pack Quantity: 90 Tradename: MSP430
-
Количество страниц87 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024