BQ24190RGER
![](/img-new/pdf.png)
BQ24190RGER datasheet
-
МаркировкаBQ24190RGER
-
ПроизводительTI (Texas Instruments)
-
ОписаниеTI (Texas Instruments) BQ24190RGER RoHS: yes Series: BQ24190 Factory Pack Quantity: 3000 Lead-Free Status: Lead Free Alternative: TI BQ24190RGER,TEXAS BQ24190RGER,TEXAS INST BQ24190RGER,TEXAS INSTR BQ24190RGER,TEXAS INSTRUMENT BQ24190RGER,BENCHMARQ BQ24190RGER,TI/BB BQ24190RGER,BURR-BROWN BQ24190RGER,TEXAS INS BQ24190RGER,TEXAS INSTRUMENTS INC BQ24190RGER,TEXAS INSTRUMEN BQ24190RGER,BB/TI BQ24190RGER,TEX BQ24190RGER,TI/MOT BQ24190RGER,TEXAS INSTRU BQ24190RGER,B-B BQ24190RGER,TI/NS BQ24190RGER,TEXASIN BQ24190RGER,TI/SIG BQ24190RGER,TEXINS BQ24190RGER,BENCHMARQ MICROELECTRONICS BQ24190RGER,TI/POWER TRENDS BQ24190RGER,TEAXS BQ24190RGER,POWER TRENDS INC BQ24190RGER,TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED BQ24190RGER
-
Количество страниц46 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024