CPF0603B16K2E
![](/img-new/pdf.png)
CPF0603B16K2E datasheet
-
МаркировкаCPF0603B16K2E
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity CPF0603B16K2E Mfr Package Description: CHIP, ROHS COMPLIANT Lead Free: Yes EU RoHS Compliant: Yes China RoHS Compliant: Yes Package Shape: RECTANGULAR PACKAGE Terminal Shape: WRAPAROUND Terminal Finish: NOT SPECIFIED Mounting Feature: SURFACE MOUNT Manufacturer Series: CPF Size Code: 0603 Tolerance: 0.1000 % Resistance: 16200 ohm Technology: THIN FILM Resistor Type: RESISTOR Temperature Coefficient: 25 Rated Power Dissipation (P): 0.0630 W
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024