6368593-4
![](/img-new/pdf.png)
6368593-4 datasheet
-
Маркировка6368593-4
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 6368593-4 Application: Gigabit Ethernet Applies To: Printed Circuit Board Connector Style: Jack Contact Termination Type: Through Hole Decoupling Capacitor: 2KV Emi Finger - Bottom: With Emi Fingers -top And Sides: With Environmental Conditions: Office / Premises Jack Configuration: 2 x 6 Jack Type: RJ45 Latch Orientation: Top - Latch Up; Bottom - Latch Down Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Lower Left Led Color (bottom Led Position #2): Green/Yellow (Bicolor) Lower Right Led Color (bottom Led Position #1): Green/Yellow (Bicolor) Magnetics: Integrated Magnetics Number Of Cores: 8 Operating Temperature (?°c [?°f]): 0 ?€“ 70 [32 ?€“ 158] Pcb Mounting Orientation: Side Entry (Right Angle) Pcb Tail Length (mm [in]): 3.30 [0.130] Port Configuration: Stacked Preloaded: Yes Product Type: Connector Profile: Offset Rear Pcb Ground Tab: With Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Shielded: Yes Signal Lead Quantity: 10 Signal Routing Type: Auto MDI/MDIX Status Indicator: LED Termination Method: Solder Turns Ratio: 1:1 Upper Left Led Color (top Led Position #2): Green/Yellow (Bicolor) Upper Right Led Color (top Led Position #1): Green/Yellow (Bicolor)
-
Количество страниц4 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024