5-533607-1
![](/img-new/pdf.png)
5-533607-1 datasheet
-
Маркировка5-533607-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 5-533607-1 Application: PC Solder Mount Centerline (mm [in]): 2.54 [0.100] Color: Blue Connector Style: Plug Connector Type: Header Contact Base Material: Brass Contact Plating, Mating Area, Material: Gold (50) Contact Type: Pin Gasket: Without Government/industry Qualification: No Housing Material: Polyester Hybrid: Yes Industry Standard Configuration: None Jackscrews: Without Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Mount Angle: Right Angle Number Of Hybrid Cavities: 2 Number Of Positions: 18 Number Of Rows: 2 Pcb Mount Style: Through Hole Pin Protection: Without Post Size (mm [in]): 0.41 x 0.46 [.016 x .018] Post Styles: Posted Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Sealed: No Solder Tail Contact Plating: Tin-Lead over Nickel Stabilizers: Without Staggered Rows: No Strain Relief: Without Termination Post Length (mm [in]): 3.43 [0.135]
-
Количество страниц2 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p> <p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p>](/images/cache/c28668e766a844809aa2d03347e6ebd2.png)
25.06.2024
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024