2-292168-7
![](/img-new/pdf.png)
2-292168-7 datasheet
-
Маркировка2-292168-7
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 2-292168-7 Application Use: Wire-to-Board Applies To: Printed Circuit Board Centerline (mm [in]): 2.00 [0.079] Connector Style: Plug Connector Type: Header Contact - Rated Current (a): 4 Contact Plating, Mating Area, Material: Tin Contact Plating, Mating Area, Thickness (?µm [??in]): 1 [39.37] Contact Transmits (typical Application): Signal (Data) Contact Type: Pin Header Type: Partially Shrouded Housing Color: Blue Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Length (x-axis) (mm [in]): 15.80 [0.622] Mating Post Length (mm [in]): 4.50 [0.177] Mating Retention: Without Number Of Positions: 7 Number Of Rows: 1 Operating Temperature (?°c [?°f]): -40 ?€“ +105 [-40 ?€“ +221] Operating Voltage (vac): 125 Operating Voltage (vdc): 125 Operating Voltage Reference: AC/DC, AC, DC Packaging Method: Tube, Box Pcb Mount Alignment: Without Pcb Mount Retention: Without Pcb Mounting Orientation: Right Angle Pcb Thickness, Recommended (mm [in]): 0.80 ?€“ 1.60 [0.031 ?€“ 0.063] Pick And Place Cover: Without Product Type: Connector Profile Height (y-axis) (mm [in]): 8.80 [0.346] Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Sealed: No Shrouded: Yes - Partial Tail Length (mm [in]): 3.2 [0.126] Tail Orientation: In-line Tail Plating Material: Tin Tail Plating, Thickness (?µm [??in]): 1 [40] Termination Method To Pc Board: Through Hole - Solder Ul Flammability Rating: UL 94V-0 Width (z-axis) (mm [in]): 4.00 [0.157] Wire/cable Size (awg): 22 ?€“ 28
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p> <p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p>](/images/cache/1645995a8060240112305bc57eec0e13.jpg)
05.09.2024
![<p>Компания STMicroelectronics представила VL53L4ED, новое дополнение к линейке времяпролетных (ToF) датчиков, которое отличается расширенным диапазоном рабочих температур от -40°C до 105°C. Это делает датчик идеальным для применения в жестких условиях, таких как промышленные инструменты, оборудование "умных" фабрик, системы управления роботами, системы управления наружным освещением и системы безопасности, где экстремальные условия являются обычным делом.</p> <p>Компания STMicroelectronics представила VL53L4ED, новое дополнение к линейке времяпролетных (ToF) датчиков, которое отличается расширенным диапазоном рабочих температур от -40°C до 105°C. Это делает датчик идеальным для применения в жестких условиях, таких как промышленные инструменты, оборудование "умных" фабрик, системы управления роботами, системы управления наружным освещением и системы безопасности, где экстремальные условия являются обычным делом.</p>](/images/cache/d811e4b36ef7380db0c06e7150fbb656.jpg)
04.09.2024
![<p>Недавние обновления стандарта DDR5 SDRAM, проведённые Ассоциацией твердотельных технологий JEDEC, значительно повысили безопасность, надёжность и возможности управления питанием памяти. Компания Rambus также интегрировала в модули DDR5 DIMM усовершенствованные функции управления питанием, что стало особенно актуально на фоне растущих нагрузок в области искусственного интеллекта (ИИ) и повышенных требований к вычислительной мощности.</p> <p>Недавние обновления стандарта DDR5 SDRAM, проведённые Ассоциацией твердотельных технологий JEDEC, значительно повысили безопасность, надёжность и возможности управления питанием памяти. Компания Rambus также интегрировала в модули DDR5 DIMM усовершенствованные функции управления питанием, что стало особенно актуально на фоне растущих нагрузок в области искусственного интеллекта (ИИ) и повышенных требований к вычислительной мощности.</p>](/images/cache/9ca198926f8e58e8c8a83e4d0e144143.jpg)
03.09.2024