2-178314-5
![](/img-new/pdf.png)
2-178314-5 datasheet
-
Маркировка2-178314-5
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 2-178314-5 Applies To: Printed Circuit Board Body Orientation: Straight Centerline, Matrix (mm [in]): 3.81 [.150] Connector Style: Plug Connector Type: Header Contact Base Material: Copper Alloy Contact Material: Copper Alloy Contact Plating: Gold Over Nickel Contact Plating, Mating Area, Material: Solder Contact Type: Pin Gender: M Housing Color: Black Housing Material: Polyester Keyed: Yes Keying: Y Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Mount: Board Mount Mounting Style: Through Hole Number Of Contacts: 4POS Number Of Ports: 1Port Number Of Positions: 4 Number Of Rows: 1 Number Of Terminals: 4 Operating Temp Range: -55C to 105C Packaging Method: Tube Packaging Quantity: 19 Pcb Mount Retention: With Pcb Mount Retention Type: Boardlock(s) Pcb Mount Style: Through Hole Pcb Mounting Orientation: Vertical Pitch (mm): 3.81mm Product Depth (mm): 9.35mm Product Height (mm): 21.6mm Product Series: D-3100S Product Type: Connector Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Converted to comply with RoHS directive Termination Method: Solder Type: Power Ul Flammability Rating: UL 94V-0 Voltage Rating (vac): 250 Voltage Rating Max: 250VAC
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024