2-111623-2
![](/img-new/pdf.png)
2-111623-2 datasheet
-
Маркировка2-111623-2
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTyco Electronics 2-111623-2 Cable Termination: IDC Color: Black Connector Type: Wire To Board Contact Finish: Gold Contact Finish Thickness: 30?µin (0.76?µm) Contact Gender: Socket (Female) Contact Material: Beryllium Copper Contact Plating: Gold Contact Termination: IDC / IDT Contact Type: Female Socket Current Rating: 3 A Fastening Type: - Features: Feed Through, Polarizing Key Gender: Receptacle Housing Material: Polyester ID_COMPONENTS: 257027 Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Mounting Style: Free Hanging Mounting Type: Free Hanging (In-Line) No. Of Contacts: 26 No. Of Rows: 2 Number Of Positions: 26 Number Of Positions / Contacts: 26 Number Of Rows: 2 Pitch: 0.079" (2.00mm) Pitch Spacing: 2mm Product Type: Receptacles / Sockets - Housings Row Spacing: 0.079" (2.00mm) Series: AMP-LATCH Termination Style: Solder Pin Voltage Rating: 30 V Wire Gauge: 28 AWG Wire Type: Ribbon Cable Product Category: Headers & Wire Housings RoHS: yes Number of Positions / Contacts: 26 Number of Rows: 2 Factory Pack Quantity: 1 Tradename: AMP-LATCH Other Names: AKA26L
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Критически важные для инфраструктуры коммуникационные сети зависят от точной и надежной синхронизации, поэтому устаревшие системы неизбежно нуждаются в обновлении до современных, устойчивых архитектур.</p> <p>Критически важные для инфраструктуры коммуникационные сети зависят от точной и надежной синхронизации, поэтому устаревшие системы неизбежно нуждаются в обновлении до современных, устойчивых архитектур.</p>](/images/cache/0a905903e17cfd440a89660007bea942.jpg)
21.08.2024
![<p>Система расширения TimeProvider XT компании Microchip предлагает решение для перехода устаревшего оборудования BITS/SSU на модульную, отказоустойчивую архитектуру.</p> <p>Система расширения TimeProvider XT компании Microchip предлагает решение для перехода устаревшего оборудования BITS/SSU на модульную, отказоустойчивую архитектуру.</p>](/images/cache/3fae5798c745c15873857ac55dc3d76c.jpg)
20.08.2024
![<p>Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.</p> <p>Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.</p>](/images/cache/8dd5b84fab37cb6cd3acf74fe3c8137e.jpg)
19.08.2024