0708836
![](/img-new/pdf.png)
0708836 datasheet
-
Маркировка0708836
-
ПроизводительPhoenix Contact
-
ОписаниеPhoenix Contact 0708836 Color: Gray Current - Ul: 30A Current Rating: 32 A Features: - Front Panel Wire Connection: Screw Clamp - Wire Entry 90?° to Panel Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Number Of Levels: 1 Panel Mount Type: 2 Piece Panel Thickness: 0.039 ~ 0.158" (1.0 ~ 4.0mm) Pitch: - Positions Per Level: 1 Product: Fixed Terminal Blocks Rear Panel Wire Connection: Circular Clamp, Solder Hook Series: CLIPLINE VDFK Type: Wire to Wire Voltage - Ul: 300V Voltage Rating: 500 V Width: 0.394" (10.01mm) Wire Gauge: 10-30 AWG Wire Gauge Max (awg): 10 Wire Gauge Min (awg): 30 Other Names: VDFK 4 GNYE
-
Количество страниц5 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p> <p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p>](/images/cache/c28668e766a844809aa2d03347e6ebd2.png)
25.06.2024
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024