AXK7L70227
![](/img-new/pdf.png)
AXK7L70227 datasheet
-
МаркировкаAXK7L70227
-
ПроизводительPanasonic Corporation
-
ОписаниеPanasonic Corporation AXK7L70227 Lead Free: Yes EU RoHS Compliant: Yes Option: GENERAL PURPOSE Body/Shell Style: SOCKET Contact Material: COPPER ALLOY Manufacturer Series: AXK7L Contact Finish - Mating: GOLD OVER NICKEL Contact Finish - Termination: GOLD OVER NICKEL Connection Type: FFC/FPC CONNECTOR Contact Gender: FEMALE Mounting Type: BOARD Number of Rows Loaded: 2 Terminal Pitch: 0.4000 mm Termination Type: SOLDER Total Number of Contacts: 70 UL Flammability Code: 94V-0
-
Количество страниц4 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024