PIC32MX340F512HT-80I/PT
![](/img-new/pdf.png)
PIC32MX340F512HT-80I/PT datasheet
-
МаркировкаPIC32MX340F512HT-80I/PT
-
ПроизводительMicrochip Technology
-
ОписаниеMicrochip Technology PIC32MX340F512HT-80I/PT 3rd Party Development Tools: 52713-733, 52714-737 Connectivity: I??C, IrDA, LIN, PMP, SPI, UART/USART Core: MIPS Core Processor: MIPS32?® M4K?„? Core Size: 32-Bit Data Bus Width: 32 bit Data Converters: A/D 16x10b Data Ram Size: 32 KB Development Tools By Supplier: PG164130, DV164035, DV244005, DV164005, DM320001, DM320002, MA320001 Eeprom Size: - ID_COMPONENTS: 1298788 Interface Type: EUART, I2C, SPI Maximum Clock Frequency: 80 MHz Maximum Operating Temperature: + 85 C Minimum Operating Temperature: - 40 C Mounting Style: SMD/SMT Number Of I /o: 53 Number Of Programmable I/os: 51 Number Of Timers: 5 On-chip Adc: 10 bit, 16 Channel Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Oscillator Type: Internal Package / Case: 64-TFQFP Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Processor Series: PIC32MX3xx Program Memory Size: 512KB (512K x 8) Program Memory Type: FLASH Ram Size: 32K x 8 Series: PIC?® 32MX Speed: 80MHz Voltage - Supply (vcc/vdd): 2.3 V ~ 3.6 V RoHS: yes Data RAM Size: 32 KB On-Chip ADC: Yes Operating Supply Voltage: 2.3 V to 3.6 V A/D Bit Size: 10 bit A/D Channels Available: 16 Number of Programmable I/Os: 51 Number of Timers: 5 Factory Pack Quantity: 1200
-
Количество страниц214 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024