BSP 62 H6327

BSP 62 H6327 datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

Маркировка

BSP 62 H6327
Производитель

Infineon Technologies
Описание
Количество страниц

7 шт.
Формат

PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)
Размер файла

101,65 kB

BSP 62 H6327 datasheet скачать

BSP 62 H6327 datasheet

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Новости электроники

<p>По мере того как вычисления, связанные с ИИ, продолжают развиваться как в облачных, так и в периферийных средах, спрос на более быстрые и ёмкие решения для хранения данных значительно вырастет в ближайшие два десятилетия. Технология NAND FLASH, являющаяся основой экономичных и высокоплотных систем хранения данных, уже революционизировала множество отраслей, начиная от USB-накопителей и заканчивая крупномасштабными серверами. Промышленность перешла от 2D NAND к 3D NAND, которая стала доминирующей технологией памяти с момента её коммерческого дебюта в 2013-2014 годах.</p>

Новые технологии оборудования станут ключевыми для масштабирования до 1000-слойной 3D NAND в эпоху ИИ

02.10.2024

<p>Компания Silicon Laboratories Inc. (Silicon Labs) представила новую функцию Bluetooth Channel Sounding на платформе xG24, которая значительно улучшает точность и безопасность определения расстояний для устройств с Bluetooth Low Energy (LE). Эта инновационная технология позволяет выполнять более точные и безопасные измерения расстояний между подключенными устройствами, что открывает широкие возможности для различных приложений, связанных с близостью и локализацией.</p>

Silicon Labs улучшает точность и безопасность определения расстояния Bluetooth-устройств

01.10.2024

<p>Компания Efficient Computer Corp. Inc. объявила о партнерстве с GlobalFoundries (GF) для создания инновационного высокопроизводительного процессора, который будет до 166 раз энергоэффективнее, чем типичные встроенные процессоры. Этот новый процессор обещает изменить подход к вычислениям, устраняя энергетические ограничения современных процессоров общего назначения. Ожидается, что пробные поставки заказчикам начнутся летом 2025 года, что ознаменует запуск новой категории процессоров.</p>

Efficient и GlobalFoundries сотрудничают для разработки сверхэнергоэффективных процессоров

30.09.2024

Еще новости

Золотая осень в ТМ Электроникс

Электронные компоненты и радиодетали - Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Электронные компоненты и радиодетали

Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.