FDMC86320
![](/img-new/pdf.png)
FDMC86320 datasheet
-
МаркировкаFDMC86320
-
ПроизводительFairchild Semiconductor
-
ОписаниеFairchild Semiconductor FDMC86320 RoHS: yes Transistor Polarity: N-Channel Drain-Source Breakdown Voltage: 80 V Continuous Drain Current: 22 A Resistance Drain-Source RDS (on): 11.7 mOhms Maximum Operating Temperature: + 150 C Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: Power-33 Power Dissipation: 40 W Factory Pack Quantity: 3000
-
Количество страниц7 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024