50642-1304E
![](/img-new/pdf.png)
50642-1304E datasheet
-
Маркировка50642-1304E
-
ПроизводительFCI Semiconductor
-
ОписаниеFCI Semiconductor 50642-1304E Body Orientation: Right Angle Contact Material: Beryllium Copper Contact Plating: Gold Gender: RCP Housing Color: Black Housing Material: Thermoplastic Mounting Style: Through Hole Number Of Contact Rows: 4 Number Of Contacts: 304POS Pitch (mm): 2.54mm Product Depth (mm): 21.9mm Product Length (mm): 212.14mm Termination Method: Press Fit Type: DIN 41612
-
Количество страниц7 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Наряду с целой группой известных производителей зарядных устройств для автомобильной промышленности, компания Microchip Technology Inc. также осуществляет целый ряд работ над внедрением стандартов Qi v2.0 (Qi2). Результатом такой деятельности и стал беспроводной передатчик энергии Qi 2.0.</p> <p>Наряду с целой группой известных производителей зарядных устройств для автомобильной промышленности, компания Microchip Technology Inc. также осуществляет целый ряд работ над внедрением стандартов Qi v2.0 (Qi2). Результатом такой деятельности и стал беспроводной передатчик энергии Qi 2.0.</p>](/images/cache/d68f77b1cfa6b54e3e381fe891addde9.jpg)
23.07.2024
![<p>Teledyne FLIR IIS, известная ранее как ранее Point Grey Research, является известным роизводителем передовых решений визуализации. Компания представила новую разработку — серию камер Dragonfly® S USB3 машинного зрения. Задача в предстоящем крупномасштабном производстве на мощностях Teledyne — удовлетворение высокого спроса на рынке на модульную, компактную, легкую камеру, а также на более сложные приложения и многокамерные системы.</p> <p>Teledyne FLIR IIS, известная ранее как ранее Point Grey Research, является известным роизводителем передовых решений визуализации. Компания представила новую разработку — серию камер Dragonfly® S USB3 машинного зрения. Задача в предстоящем крупномасштабном производстве на мощностях Teledyne — удовлетворение высокого спроса на рынке на модульную, компактную, легкую камеру, а также на более сложные приложения и многокамерные системы.</p>](/images/cache/815036fd0c9b1abb45d781304cc73ce2.jpg)
22.07.2024
![<p>Компания Microchip Technology представила семейство новейших контролеров универсального управления объединительной платой (UBM) EEC1005-UB2.</p> <p>Компания Microchip Technology представила семейство новейших контролеров универсального управления объединительной платой (UBM) EEC1005-UB2.</p>](/images/cache/c7fe5d4c5008821fdfc88cdf3272dc59.jpg)
21.07.2024