MA-505 4.9152M-C0
![](/img-new/pdf.png)
MA-505 4.9152M-C0 datasheet
-
МаркировкаMA-505 4.9152M-C0
-
ПроизводительEPSON Electronics
-
ОписаниеEPSON Electronics MA-505 4.9152M-C0 Frequency: 4.9152MHz Frequency Stability: ?±50ppm Frequency Tolerance: ?±50ppm Height: 0.165" (4.20mm) Load Capacitance: 18pF Mounting Type: Surface Mount Operating Mode: Fundamental Operating Temperature: -20?°C ~ 70?°C Package / Case: 2-SOJ, 2.60mm pitch Series: MA-505 Size / Dimension: 0.500" L x 0.200" W (12.70mm x 5.08mm) Type: MHz Crystal Other Names: MA-505 4.915M-C0, MA-505 4.915M-C2, MA-505-4.915M-C2, SE2520TR
-
Количество страниц2 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024