BC858A-7-F datasheet

BC858A-7-F datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

Маркировка

BC858A-7-F
Производитель

Diodes Inc
Описание

TRANS BIPO PNP SGL 300MW SOT23-3
Количество страниц

4 шт.
Формат

PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)
Размер файла

113,54 kB

BC858A-7-F datasheet скачать

BC858A-7-F datasheet

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Новости электроники

<p>Микроконтроллер AT32F421 от компании Artery Technology играет критическую роль в управлении двигателями для современных умных стиральных машин, удовлетворяя требования по точности, эффективности и безопасности. В эпоху стремительного развития технологий Интернета вещей (IoT) и искусственного интеллекта (ИИ), стиральные машины становятся всё более интеллектуальными, приобретая такие функции, как автоматическая настройка режима стирки, улучшенная энергоэффективность, увеличенная загрузка и снижение уровня шума. Эти новые возможности значительно повышают комфорт и удобство для пользователей, но одновременно требуют продвинутых решений для управления электродвигателями и оптимизации работы всех систем устройства.</p>

Микроконтроллер AT32 обеспечивает решения для управления двигателями в стиральных машинах

02.11.2024

<p>Графический пакет Microchip (MGS) представляет собой простое и всеобъемлющее решение для добавления графических интерфейсов (GUI), анимации и изображений на сенсорные экраны, что соответствует растущему тренду использования GUI в электронных устройствах для более интуитивного и привлекательного взаимодействия с пользователем.</p>

Graphics Suite от Microchip упрощает переносимость между продуктами и средами

01.11.2024

<p>Гибридное соединение, также известное как прямое соединение межсоединений, обещает преобразить полупроводниковую отрасль, обеспечивая повышение производительности, эффективности и снижение энергопотребления. По мере замедления закона Мура становится очевидной необходимость более продвинутых решений для упаковки чипов, и гибридное соединение выходит на первый план как ключевое решение.</p>

Технология гибридного соединения готова произвести революцию в индустрии чипов

30.10.2024

Еще новости

Золотая осень в ТМ Электроникс

Электрофорум - Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

Электрофорум

Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

electroforum.su

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.