2220HC102KAT1A datasheet

2220HC102KAT1A datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

Маркировка

2220HC102KAT1A
Производитель

AVX
Описание

High Voltage SMD Ceramic Capacitors 1000PF 3KV 10%
Количество страниц

2 шт.
Формат

PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)
Размер файла

112,91 kB

2220HC102KAT1A datasheet скачать

2220HC102KAT1A datasheet

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Новости электроники

<p>Серия встроенных мультимедийных карт eMMC TAE от BIWIN — это результат глубокой инженерной проработки, направленной на удовлетворение самых жёстких требований, предъявляемых современной автомобильной промышленностью. Разработанные с прицелом на долговечность, устойчивость к внешним воздействиям и совместимость с будущими поколениями автомобильных систем, эти устройства хранения представляют собой универсальную платформу для решений в области интеллектуального вождения, цифровой навигации, мультимедиа и других ключевых направлений автомобильной электроники.</p>

Автомобильные eMMC от BIWIN устанавливают стандарт надёжного и долговечного хранения данных для...

23.04.2025

<p>Процессоры AMD EPYC Embedded 5-го поколения открывают новую страницу в истории встраиваемых систем, сочетая в себе передовые инженерные решения, архитектурную зрелость и готовность к самым требовательным задачам. Построенные на базе архитектуры "Zen 5", они представляют собой квинтэссенцию современного подхода к вычислениям: высокопроизводительные, масштабируемые и экономичные с точки зрения энергопотребления.</p>

Встраиваемые системы нового поколения на базе процессоров EPYC 5-го поколения: производительность и надёжность в...

22.04.2025

<p>Обозначая значительный шаг вперёд в области высокоскоростной памяти, компания GUC объявила об успешном tape-out первого в отрасли контроллера и физического уровня (PHY) для HBM4, созданных с использованием передового 3-нм техпроцесса N3P от TSMC. В решении также применяется CoWoS-R — современная упаковочная технология, рассчитанная на высокопроизводительные вычислительные задачи.</p>

GUC совершила прорыв, выпустив первый IP-блок HBM4 на передовом техпроцессе TSMC N3P

20.04.2025

Еще новости

ТМ Электроникс

Электронные компоненты и радиодетали - Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Электронные компоненты и радиодетали

Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.