5-1393812-3
![](/img-new/pdf.png)
5-1393812-3 datasheet
-
Маркировка5-1393812-3
-
ПроизводительAMP Connectors
-
ОписаниеAMP Connectors 5-1393812-3 Coil Power (DC): 1.00 W Contact Current Rating: 2.00 A Input Voltage (DC): 24.0 V RoHS: Compliant Alternative: AMP/TYCO 5-1393812-3,TYCO/AMP 5-1393812-3,TYCO ELECTRONICS AMP 5-1393812-3,AMP INC 5-1393812-3,TE CONNECTIVITY / AMP 5-1393812-3,AMP/Tyco Electronics 5-1393812-3,AMP/TE 5-1393812-3,TE Connectivity / AMP Brand 5-1393812-3,AMP INCORPORATED 5-1393812-3,AMP/TE CONNECTIVITY 5-1393812-3,TYCO ELECTRONICS AMP ITALIA S 5-1393812-3,TE CONNECTIVITY AMP (VA) 5-1393812-3,TYCO/AMP INC 5-1393812-3,TYCO ELECTRONICS AMP (VA) 5-1393812-3,TYCO ELECTRONICS/AMP INC 5-1393812-3,AMP SPECI 5-1393812-3,AMP PRODU 5-1393812-3,AMP/TYCO ELECTR 5-1393812-3,TYCO ALCOSWITCH 5-1393812-3,TYCO INC (AMP) 5-1393812-3,AMP PRODUCTS CORP 5-1393812-3,AMP ( TYC) 5-1393812-3,AMP HOUSING 5-1393812-3,AMP Incorporated (Tyco Div) 5-1393812-3,AMP TERMINAL 5-1393812-3
-
Количество страниц7 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024