Аналоги
28.04.2024
BDN12-5CB/A01
Маркировка
BDN12-5CB/A01
Описание
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Производитель
Характеристики BDN12-5CB/A01
-
СерияBDN
-
ПроизводительCTS Thermal Management Products
-
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
-
Outline30.73mm x 30.73mm
-
Высота0.550" (14.00mm)
-
МатериалAluminum
-
Power Dissipation @ Temperature Rise-
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow5.2°C/W @ 400 LFM
-
Thermal Resistance @ Natural16.5°C/W
-
Type
-
Shape
-
Length
-
Width
-
Diameter
-
Height Off Base (Height of Fin)
-
Material Finish
Полная характеристикаСкрыть
Новости электроники
Osram выпускает новую серию зеленых и синих лазерных диодов
27.04.2024
Phlux Technology представляет серию фотодиодов Aura с повышенной чувствительностью
26.04.2024