Чипсет с технологией TI DLP для систем проецирования панели приборов на лобовом стекле с дополненной реальностью
Texas Instruments (TI) выпустила новое поколение компонентов с фирменной системой DLP, созданной для проецирования автомобильных панелей приборов на лобовое стекло. Чипсет DLP3030-Q1 и сопутствующие оценочные модули позволят лидирующим автопроизводителям реализовать чёткое и яркое изображение в рамках систем дополненной реальности с выводом необходимой для водителя информации на лобовое стекло (AR HUD).
Чипсет DLP3030-Q1 даёт возможность проектировать системы AR HUD с охватом виртуальной глубины водительского обзора на 7,5 м и более (VID). Уникальная архитектура DLP устойчива к интенсивному солнечному свету. Сочетание способности отображения с широким углом (FOV) и глубиной (VID) обзора позволяет проектировать AR HUD системы с повышенным качеством интерактивного и не отвлекающего взгляд изображения.
Среди ключевых преимуществ чипсета DLP3030-Q1: керамический корпус CPGA, способствующий миниатюризации подобных решений в пределах 65 %; рабочий температурный диапазон от -40 до 105 °С; яркость 15000 кд/кв.м с полной цветовой гаммой; чёткое изображение и читаемость вне зависимости от температуры или поляризации; поддержка различных источников света (светодиоды, лазеры).
Образцы чипсета DLP3030-Q1 выпускаются в корпусе CPGA (32 х 22 мм). Оценочные модули доступны для заказа на сайте TI.com по цене от $1999.
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество