Оценочные модули от FTDI Chip с технологией USB 3.1

FTDI Chip представила два аппаратных модуля, дополняющих фирменные FIFO чипы FT602 USB 3.1 (Gen 1) для работы с видео. Компоненты UMFT602A и UMFT602X позволяют реализовать мостовое подключение шины FIFO к хосту USB3.0/1.

Новые 32-разрядные модули оборудованы коннекторами HSMC либо FMC (LPC), позволяющими инженерам простым способом оценить их функциональность. Компоненты работают с разрешением видео до 1920 х 1080 при частоте кадров 60 FPS. Доступно до 4 входных каналов видео, что актуально при разработке высокопроизводительных мультимедийных систем, например, для вещания видеопотоков, захваченных с HD-камер.

Модули UMFT602A/X включают 2 параллельных ведомых шинных протокола FIFO: многоканальный FIFO и 245 синхронных FIFO. Реализована поддержка интерфейсов USB 3.1 Super Speed (5 Гбит/с) и USB 2.0 Hi-Speed (480 Мбит/с).

Компоненты UMFT602A/X также поддерживают скорость передачи пакетов данных по 32-разрядному параллельному интерфейсу до 400 Мбит/с. Модуль UMFT602X выпускается в форм-факторе 70 х 60 мм, модуль UMFT602A – 78,7 х 60 мм. Чипы спроектированы таким образом, чтобы их можно было подключить в большинство платформ разработки ПЛИС (от таких производителей как Xilinx и Altera).