Развязывающий чип семейства µModule с двумя выходными шинами стабилизированного питания

19.12.2016

Новый чип от Linear Technology – 6-канальный развязывающий компонент семейства µModule с поддержкой интерфейсов SPI/Digital либо I²C и двумя стабилизированными шинами питания, предназначенный для низковольтных компонентов, включая новейшие DSP-процессоры и микроконтроллеры.

Новый чип от Linear Technology – 6-канальный развязывающий компонент семейства µModule с поддержкой интерфейсов SPI/Digital либо I²C и двумя стабилизированными шинами питания, предназначенный для низковольтных компонентов, включая новейшие DSP-процессоры и микроконтроллеры. Два подстраиваемых выхода с напряжением до 5 В выдают до 100 мА тока нагрузки через изоляционный барьер при КПД, достигающем 62 %.

Выходные напряжения дополнительного питания могут подстраиваться с 0,6 В, напряжение изолированного питания для схем управления может быть от 1,8 В (для интерфейсов SPI). Каждое питание подстраивается прецизионно через ограничительный вывод при помощи внешних резисторов.

В компоненте LTM2887 контур заземления имеет разрыв, электрически отделяющий интерфейс логического уровня на каждой стороне внутреннего изоляционного барьера. Индуктивная связь через барьер выдерживает разности напряжения со среднеквадратичным уровнем до 2500 В.

Встроенный DC/DC-преобразователь с низким электромагнитным излучением питает чип LTM2887. Отдельный выход питания управляющих схем позволяет непосредственно взаимодействовать с низковольтными микроконтроллерами. Компонент предоставляет непрерывную связь при синфазных помехах свыше 30 кВ/мкс и защиту от электростатических разрядов до ±10 кВ через изоляционный барьер.

Развязывающий чип доступен в двух версиях под различные коммуникационные интерфейсы. Компонент LTM2887-I совместим с интерфейсом I²C с двусторонним обменом данными на частоте до 400 кГц. Также в составе генератор и три дополнительных логических CMOS-сигнала с частотой до 10 МГц.

Компонент LTM2887-S совместим с интерфейсом SPI и предлагает в сумме шесть цифровых коммуникационных CMOS-каналов. Все каналы работают с частотами до 10 МГц и включают три сигнала прямого направления (CS, SCK и SDI), а также три – обратного (SDO, DO1 и DO2). При конфигурации для работы с интерфейсом SPI максимальная тактовая частота: 8 МГц для однонаправленной связи и 4 МГц – для двунаправленной.

Новый чип выпускается версиями с питающим напряжением 3,3 и 5 В в корпусе BGA (15 х 11,25 мм). Также доступны версии коммерческого, промышленного и автомобильного назначения с рабочей температурой, соответственно, 0..70 °C; -40..85 °C и -40..105 °C.



Наши новости один раз в неделю на ваш емайл
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество

Всё для радиолюбителя - Схемы цифровых и аналоговых устройств, статьи, журналы и книги, софт. Форум.
Схемы цифровых и аналоговых устройств, статьи, журналы и книги, софт. Форум.
Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.


Новости электроники

Еще новости

В архив даташитов сегодня добавили