Корпус GQFN сократит размеры компонентов в пределах 60 %
Холдинг UTAC предлагает технологию корпусирования GQFN (grid array flat no-lead), обеспечивающую некоторыми преимуществами по сравнению с традиционными корпусами QFN и QFP и позволяющую добиться сокращения размеров компонентов на 40 – 60 %. Помимо этого, технология улучшает электрические характеристики благодаря более низкой индуктивности и ёмкости. Сингапурский поставщик полупроводниковых решений отмечает, что новая технология прошла испытания у заказчиков. В 1 квартале 2015 года в Таиланде планируется серийное производство.
Технология GQFN позволяет достичь максимальной плотности межкомпонентных связей, обеспечить заказчиков более дешёвыми альтернативами для производства компонентов, предполагающих применение матриц шариковых выводов с мелким шагом (fine pitch ball grid array) и корпусирования на уровне пластин (wafer level chip scale package).
На базе корпусирования GQFN компания UTAC реализовала технологии проволочного соединения проводников, перевёрнутого кристалла, многоярусного размещения кристаллов и систем-в-корпусе (SiP). Согласно разработчикам, указанные технологии позволяют использовать корпус для различного применения в мобильной связи, автомобильном оборудовании, промышленности, вычислительной технике, потребительских устройствах. Это могут быть аналоговые и гибридные чипы, МЭМС-датчики, РЧ-компоненты.
Холдинг UTAC – пионер в разработке и производстве корпусов QFN с 17-летней историей. На сегодня, это крупнейший мировой поставщик данных корпусов с объёмом отгрузки – около 4 млрд. изделий в год.
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество