Комбинированный модуль с твердотельной памятью и чипами DRAM

Производитель модулей памяти Apacer недавно показал комбинированный продукт Combo SDIMM. Согласно разработчикам, решение основано на инновационном концепте, суть которого – сочетание в рамках одного модуля твердотельной памяти SSD и чипов DRAM. Это ещё один тип памяти для разработчиков встраиваемой промышленной электроники.

За счёт нового решения экономится место на материнских платах. Заказчики могут в любой момент расширить ёмкость SSD-памяти. Apacer предлагает две опции SSD-памяти: карты M.2 NGFF и CFast. Обе поддерживают интерфейс SATA 3.0 (6 Гбит/с), который сулит прорыв в сфере хранения данных.

M.2 NGFF – стандарт модульного интерфейса нового поколения, разрабатываемый Intel для планшетных компьютеров, ультрабуков и тонких клиентов. На выбор заказчика существует 3 модели с интерфейсом M.2 NGFF, подходящие для продукта Combo SDIMM: 2242, 2260 и 2280. Максимальная ёмкость модели 2280 – 256 ГБ. Карта с интерфейсом CFast поддерживает спецификации CFast 2.0 и имеет ёмкость до 128 ГБ с возможностью изменения при необходимости.

В дополнение, поскольку модуль Combo SDIMM имеет интерфейс DDR3 со стандартной 240-контактной схемой, он готов к использованию, как только подключается стандартный внешний кабель SATA. Новое решение обладает преимуществами дизайна VLP DIMM (высота – 0.738 дюйма). Слоты M.2 либо CFast не требуют подключения внешнего питания. Новый модуль обладает превосходными физическими параметрами – он устойчив к ударам, работает с низким уровнем помех, имеет низкое энергопотребление. Всё это способствует повышению надёжности различных встраиваемых устройств.

Образцы модуля Combo SDIMM доступны для ознакомления и тестирования.