Texas Instruments предлагает новый способ монтажа интегральных систем, по технологии безкорпусного кристалла

Texas Instruments предлагает новый способ монтажа полупроводников по технологии безкорпусного кристалла. По словам представителей компании, это позволит потребителям заказывать как небольшие партии, от десяти единиц, например, для производства прототипов, так и партии гораздо большего объема, для обеспечения массового производства продукции. Использование технологии безкорпусного кристалла позволяет создавать многофункциональные устройства гораздо меньших размеров, внедряя мультичип-модули (БГИС) или же SiP.

Представители Texas Instruments уверяют, что комплексные решения в области монтажа обеспечивают снижение веса конечного продукта, а также рассеяния мощности, повышая надежность системы вцелом, что особенно важно для устройств в условиях ограниченного пространства. Технология безкорпусного кристалла применяется в отдельных аналоговых устройствах производства TI, устройствах управления электропитанием, а также в микропроцессорных контроллерах и устройствах цифровой обработки сигнала. Также подобная технология нашла применение в производстве чипованых кредитных и платёжных карт, мобильных устройств радиочастотной идентификации и различных устройств промышленного, медицинского назначения, а также устройств для обеспечения безопасности.

Технология безкорпусного кристалла позволяет вмещать электронику в гораздо меньший форм-фактор, интегрируя усилители, конверторы данных и элементы питания в рамках одной компактной, системы. Также представители компании TI уверяют, что возможность поставок небольшими партиями позволит заказчику гораздо быстрее выпустить свою продукцию на рынок.