BU97931FV-E2 datasheet

BU97931FV-E2 datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

Маркировка

BU97931FV-E2
Производитель

Rohm
Описание

Rohm BU97931FV-E2 Configuration: Dot Matrix Current - Supply: 30?µA Digits Or Characters: - Display Type: LCD Interface: 3-Wire SPI Serial Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Package / Case: 40-SSOP Series: - Voltage - Supply: 1.8 V ~ 3.6 V Other Names: BU97931FV-E2TR
Количество страниц

24 шт.
Формат

PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)
Размер файла

1,61 MB

BU97931FV-E2 datasheet скачать

BU97931FV-E2 datasheet

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Новости электроники

<p>Серия встроенных мультимедийных карт eMMC TAE от BIWIN — это результат глубокой инженерной проработки, направленной на удовлетворение самых жёстких требований, предъявляемых современной автомобильной промышленностью. Разработанные с прицелом на долговечность, устойчивость к внешним воздействиям и совместимость с будущими поколениями автомобильных систем, эти устройства хранения представляют собой универсальную платформу для решений в области интеллектуального вождения, цифровой навигации, мультимедиа и других ключевых направлений автомобильной электроники.</p>

Автомобильные eMMC от BIWIN устанавливают стандарт надёжного и долговечного хранения данных для...

23.04.2025

<p>Процессоры AMD EPYC Embedded 5-го поколения открывают новую страницу в истории встраиваемых систем, сочетая в себе передовые инженерные решения, архитектурную зрелость и готовность к самым требовательным задачам. Построенные на базе архитектуры "Zen 5", они представляют собой квинтэссенцию современного подхода к вычислениям: высокопроизводительные, масштабируемые и экономичные с точки зрения энергопотребления.</p>

Встраиваемые системы нового поколения на базе процессоров EPYC 5-го поколения: производительность и надёжность в...

22.04.2025

<p>Обозначая значительный шаг вперёд в области высокоскоростной памяти, компания GUC объявила об успешном tape-out первого в отрасли контроллера и физического уровня (PHY) для HBM4, созданных с использованием передового 3-нм техпроцесса N3P от TSMC. В решении также применяется CoWoS-R — современная упаковочная технология, рассчитанная на высокопроизводительные вычислительные задачи.</p>

GUC совершила прорыв, выпустив первый IP-блок HBM4 на передовом техпроцессе TSMC N3P

20.04.2025

Еще новости

ТМ Электроникс

Всё для радиолюбителя - Схемы цифровых и аналоговых устройств, статьи, журналы и книги, софт. Форум.

Всё для радиолюбителя

Схемы цифровых и аналоговых устройств, статьи, журналы и книги, софт. Форум.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.