10-89-7782
![](/img-new/pdf.png)
10-89-7782 datasheet
-
Маркировка10-89-7782
-
ПроизводительMOLEX
-
ОписаниеMOLEX 10-89-7782 Color: Black Connector Type: Header, Unshrouded, Breakaway Contact Finish: Gold Contact Finish Thickness: 15?µin (0.38?µm) Contact Mating Length: 0.240" (6.10mm) Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: - ID_COMPONENTS: 1235311 Mounting Type: Through Hole Number Of Positions: 78 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 2 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: 0.100" (2.54mm) Series: C-Grid?® 70280 Termination: Solder Product Category: Headers & Wire Housings RoHS: yes Product Type: Headers - Breakaway Number of Positions / Contacts: 78 Number of Rows: 2 Mounting Style: Through Hole Mounting Angle: Vertical Termination Style: Solder Contact Plating: Gold Current Rating: 3 A Factory Pack Quantity: 250 Tradename: C-Grid Voltage Rating: 250 V Part # Aliases: 0010897782 70280-0079 Other Names: 0010-89-7782, 0010-89-7782-E, 0010897782, 0010897782-E, 10-89-7782-E, 10897782, 10897782-E, WM26878
-
Количество страниц6 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Современный рынок требует все более емкую и быструю полупроводниковую оперативную память. Удовлетворить спрос на подобную продукция взялась Microchip Technology. Компания расширила ассортимент статической памяти с произвольным доступом (SRAM, static random access memory), оснастив ее устройствами большей плотности (до 4 Мб). Кроме того, до 143 МГц увеличена скорость интерфейса Serial Peripheral Interface/Serial Quad I/O™ Interface (SPI/SQI™).</p> <p>Современный рынок требует все более емкую и быструю полупроводниковую оперативную память. Удовлетворить спрос на подобную продукция взялась Microchip Technology. Компания расширила ассортимент статической памяти с произвольным доступом (SRAM, static random access memory), оснастив ее устройствами большей плотности (до 4 Мб). Кроме того, до 143 МГц увеличена скорость интерфейса Serial Peripheral Interface/Serial Quad I/O™ Interface (SPI/SQI™).</p>](/images/cache/eaf3ac1fb27be3d9679df4a6a86eb102.jpg)
31.07.2024
![<p>Один из крупнейших производителей процессоров, американская компания AMD, презентовала новое поколение чипов Versal. Изделия предназначены для ускорения встраиваемых систем с искусственным интеллектом. По сравнению с продукцией предыдущего поколения, производительность новой серии адаптивных SoC Versal Series Gen 2 на 1 ватт увеличена в три раза (соотношение TOPS на ватт). Кроме того, бортовой процессор ARM обеспечит 10==10-кратный прирост производительности в скалярных операциях.</p> <p>Один из крупнейших производителей процессоров, американская компания AMD, презентовала новое поколение чипов Versal. Изделия предназначены для ускорения встраиваемых систем с искусственным интеллектом. По сравнению с продукцией предыдущего поколения, производительность новой серии адаптивных SoC Versal Series Gen 2 на 1 ватт увеличена в три раза (соотношение TOPS на ватт). Кроме того, бортовой процессор ARM обеспечит 10==10-кратный прирост производительности в скалярных операциях.</p>](/images/cache/4197d1dc624150906bce1d43cd4ecc4f.jpg)
30.07.2024
![<p>Компания Renesas Electronics Corp. презентовала 32-битное процессорное ядро на основе архитектуры набора команд RISC-V (ISA) с открытым исходным кодом. Изделие расширит линейку 32-битных микроконтроллеров (MCU) Renesas, в том числе проприетарные изделия RX и RA на архитектуре Arm Cortex-M.</p> <p>Компания Renesas Electronics Corp. презентовала 32-битное процессорное ядро на основе архитектуры набора команд RISC-V (ISA) с открытым исходным кодом. Изделие расширит линейку 32-битных микроконтроллеров (MCU) Renesas, в том числе проприетарные изделия RX и RA на архитектуре Arm Cortex-M.</p>](/images/cache/26581f84f48f859ce2d214866ed76fdf.jpg)
26.07.2024