CBR02C150J3GACTU

CBR02C150J3GACTU datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

Маркировка

CBR02C150J3GACTU
Производитель

Kemet
Описание

Kemet CBR02C150J3GACTU Product Category: Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT RoHS: yes Capacitance: 15 pF Tolerance: 5 % Voltage Rating: 25 V Temperature Coefficient / Code: C0G Case Code - in: 0201 Case Code - mm: 0603 Operating Temperature Range: - 55 C to + 125 C Product: Low ESR MLCCs Dimensions: 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H Package / Case: 0201 (0603 metric) Series: CBR Termination Style: SMD/SMT Part # Aliases: CBR02C150J3GAC7867
Количество страниц

18 шт.
Формат

PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)
Размер файла

818,84 KB

CBR02C150J3GACTU datasheet скачать

CBR02C150J3GACTU datasheet

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Новости электроники

<p>На недавних тестах MLPerf впервые появился топовый графический процессор AMD MI300X, что стало важным событием на рынке высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта (ИИ). В течение длительного времени Nvidia удерживала лидирующие позиции благодаря своей передовой линейке ускорителей, таких как H100 и новейший H200.</p>

AMD сокращает разрыв с Nvidia в бенчмарках MLPerf

05.10.2024

<p>Компания Shin-Etsu Chemical Co. Ltd начала поставки образцов своей новой подложки QST диаметром 300 мм (12 дюймов), специально разработанной для выращивания эпитаксиального слоя нитрида галлия (GaN). Это достижение следует за предыдущими предложениями компании: подложками QST диаметром 150 мм (6 дюймов) и 200 мм (8 дюймов), а также эпитаксиальными подложками GaN на QST. В ответ на растущий спрос Shin-Etsu успешно увеличила диаметр подложки до 300 мм, что обещает снизить затраты и улучшить производство устройств на базе GaN.</p>

Shin-Etsu Chemical разработала подложку диаметром 300 мм для выращивания GaN

04.10.2024

<p>Zhejiang Geely Holding Group внедрила SiC MOSFET-чипы 4-го поколения от компании ROHM Co. Ltd в тяговые инверторы трёх моделей бренда электромобилей ZEEKR. Эти силовые модули на базе карбида кремния (SiC), которые являются ключевыми для улучшения производительности электромобилей, с 2023 года находятся в серийном производстве. Производятся они компанией Haimosic (Shanghai) Co. Ltd — совместным предприятием ROHM и Zhenghai Group Co. Ltd — и поставляются Viridi E-Mobility Technology (Ningbo) Co. Ltd, основному поставщику электромобилей Geely.</p>

Geely интегрирует SiC MOSFET-чипы 4-го поколения ROHM в электромобили ZEEKR

03.10.2024

Еще новости

Золотая осень в ТМ Электроникс

Экспресс доставка электронных компонентов - Оптовые поставки с онлайн складов и складов производителей.

Экспресс доставка электронных компонентов

Оптовые поставки с онлайн складов и складов производителей.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.