3765-96MMX132M datasheet

3765-96MMX132M datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

Маркировка

3765-96MMX132M
Производитель

3M
Описание

3M 3765-96MMX132M Adhesive: Acrylic Backing, Carrier: Polypropylene Film Color: Clear Length: 432' (132m) 144 yds Series: Tartan?„? 3765 Tape Type: Label Protection Temperature Range: 40 ~ 220?°F (4 ~ 104?°C) Thickness: 0.0015" (1.5 mils, 0.038mm) Thickness - Adhesive: - Thickness - Backing, Carrier, Liner: - Usage: - Width: 3.78" (96.00mm) Other Names: 00021200731600, 02120073160, 2120073160, 21200731600, 376596MMX132M, 70006307824
Количество страниц

2 шт.
Формат

PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)
Размер файла

16,28 KB

3765-96MMX132M datasheet скачать

3765-96MMX132M datasheet

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Новости электроники

<p>Серия встроенных мультимедийных карт eMMC TAE от BIWIN — это результат глубокой инженерной проработки, направленной на удовлетворение самых жёстких требований, предъявляемых современной автомобильной промышленностью. Разработанные с прицелом на долговечность, устойчивость к внешним воздействиям и совместимость с будущими поколениями автомобильных систем, эти устройства хранения представляют собой универсальную платформу для решений в области интеллектуального вождения, цифровой навигации, мультимедиа и других ключевых направлений автомобильной электроники.</p>

Автомобильные eMMC от BIWIN устанавливают стандарт надёжного и долговечного хранения данных для...

23.04.2025

<p>Процессоры AMD EPYC Embedded 5-го поколения открывают новую страницу в истории встраиваемых систем, сочетая в себе передовые инженерные решения, архитектурную зрелость и готовность к самым требовательным задачам. Построенные на базе архитектуры "Zen 5", они представляют собой квинтэссенцию современного подхода к вычислениям: высокопроизводительные, масштабируемые и экономичные с точки зрения энергопотребления.</p>

Встраиваемые системы нового поколения на базе процессоров EPYC 5-го поколения: производительность и надёжность в...

22.04.2025

<p>Обозначая значительный шаг вперёд в области высокоскоростной памяти, компания GUC объявила об успешном tape-out первого в отрасли контроллера и физического уровня (PHY) для HBM4, созданных с использованием передового 3-нм техпроцесса N3P от TSMC. В решении также применяется CoWoS-R — современная упаковочная технология, рассчитанная на высокопроизводительные вычислительные задачи.</p>

GUC совершила прорыв, выпустив первый IP-блок HBM4 на передовом техпроцессе TSMC N3P

20.04.2025

Еще новости

ТМ Электроникс

Всё для радиолюбителя - Схемы цифровых и аналоговых устройств, статьи, журналы и книги, софт. Форум.

Всё для радиолюбителя

Схемы цифровых и аналоговых устройств, статьи, журналы и книги, софт. Форум.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.