234-30MMX55M datasheet

234-30MMX55M datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

Маркировка

234-30MMX55M
Производитель

3M
Описание

3M 234-30MMX55M Adhesive: Rubber Backing, Carrier: Crepe Paper Color: Natural Length: 180' (55.0m) 60 yds Series: Scotch?® 234 Tape Type: Masking Temperature Range: 250?°F (121?°C) - 30 minutes Thickness: 0.0060" (6.0 mils, 0.152mm) Thickness - Adhesive: - Thickness - Backing, Carrier, Liner: - Usage: Paint Bake, Medium Temp Width: 1.18" (30.00mm) Other Names: 00021200042430, 02120004243, 2120004243, 21200042430, 23430MMX55M, 70006323813
Количество страниц

2 шт.
Формат

PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)
Размер файла

19,01 KB

234-30MMX55M datasheet скачать

234-30MMX55M datasheet

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Новости электроники

<p>Серия встроенных мультимедийных карт eMMC TAE от BIWIN — это результат глубокой инженерной проработки, направленной на удовлетворение самых жёстких требований, предъявляемых современной автомобильной промышленностью. Разработанные с прицелом на долговечность, устойчивость к внешним воздействиям и совместимость с будущими поколениями автомобильных систем, эти устройства хранения представляют собой универсальную платформу для решений в области интеллектуального вождения, цифровой навигации, мультимедиа и других ключевых направлений автомобильной электроники.</p>

Автомобильные eMMC от BIWIN устанавливают стандарт надёжного и долговечного хранения данных для...

23.04.2025

<p>Процессоры AMD EPYC Embedded 5-го поколения открывают новую страницу в истории встраиваемых систем, сочетая в себе передовые инженерные решения, архитектурную зрелость и готовность к самым требовательным задачам. Построенные на базе архитектуры "Zen 5", они представляют собой квинтэссенцию современного подхода к вычислениям: высокопроизводительные, масштабируемые и экономичные с точки зрения энергопотребления.</p>

Встраиваемые системы нового поколения на базе процессоров EPYC 5-го поколения: производительность и надёжность в...

22.04.2025

<p>Обозначая значительный шаг вперёд в области высокоскоростной памяти, компания GUC объявила об успешном tape-out первого в отрасли контроллера и физического уровня (PHY) для HBM4, созданных с использованием передового 3-нм техпроцесса N3P от TSMC. В решении также применяется CoWoS-R — современная упаковочная технология, рассчитанная на высокопроизводительные вычислительные задачи.</p>

GUC совершила прорыв, выпустив первый IP-блок HBM4 на передовом техпроцессе TSMC N3P

20.04.2025

Еще новости

ТМ Электроникс

Электрофорум - Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

Электрофорум

Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

electroforum.su

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.